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1)從減少輻射干擾的角度出發,盡量選用多層板,內層分別作為供電層和接地層,以降低供電線路的阻抗,抑制公共阻抗的噪聲,為信號線形成均勻的接地層,增加信號線和接地層的分布電容,抑制其向空間輻射的能力。
2)電源線、地線和印制板線路對高頻信號應保持低阻抗。在高頻條件下,電源線、地線或印刷電路板布線會成為接收和發射干擾的小天線。減少這種干擾的方法是,除了增加濾波電容之外,還要降低電源線、接地線等PCB走線的高頻阻抗。所以各種抑壓板要短而厚,線條要均勻。
3)印刷電路板上的電源線、接地線和印刷線的布置應適當,盡可能短而直,以減少信號線和回線之間形成的回路面積。
4)電路元件和信號路徑的布局必須盡量減少無用信號的相互耦合。
在印刷電路板設計的不同階段,有不同的關注點。
例如,在組件布局階段,應注意:
1)接口信號的濾波、保護、隔離等裝置是否靠近接口連接器放置,先保護后濾波;電源模塊、濾波器、電源保護裝置是否靠近電源入口放置,以保證電源輸入線最短,電源輸入輸出分開,走線不交叉;
2)強輻射器件或晶體、晶體振蕩器、繼電器、開關電源等敏感器件是否遠離單板手柄桿和連接器;
3)濾波電容是否靠近IC的電源引腳放置,位置和數量是否合適;
4)時鐘電路是否靠近負載,負載是否平衡;
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